최근 반도체 업계의 시선이 에프에스티(FST)로 쏠리고 있습니다. 2026년 1월 22일, 시장 조사기관 CTT는 에프에스티가 삼성전자 미국 테일러 파운드리 양산라인에 극자외선(EUV) 펠리클 인프라 장비를 공급하며, 차세대 반도체 공정의 핵심 파트너로 급부상했다고 분석했습니다.
이번 공급의 핵심은 삼성전자가 2세대 EUV 펠리클 인프라 장비에 대한 발주(PO)를 공식화했다는 점입니다. 이는 그동안 베일에 싸여있던 CNT(탄소나노튜브) 기반 2세대 EUV 펠리클의 양산 도입이 임계점에 도달했음을 의미합니다. 이번에 발주된 자동 탈·부착 장비(EPMD)와 검사 장비(EPIS)는 CNT 펠리클을 실제 공정에 적용하기 위한 필수 인프라로, 삼성전자의 최첨단 기지인 미국 테일러 팹에 즉시 투입될 것으로 보입니다.

CNT EUV 펠리클이 주목받는 이유는 압도적인 성능에 있습니다. 기존 1세대(메탈실리사이드 기반) 제품의 한계를 넘어 높은 투과율과 내구성을 자랑하며, 특히 2나노 이하 선단 공정 및 고출력 High-NA EUV 환경에서 공정 안정성을 보장할 유일한 대안으로 꼽힙니다.
에프에스티는 2026년 4분기 본격 양산을 목표로 하고 있으며, 핀란드 카나투(Canatu)와의 독점 계약을 통해 전 세계에서 2세대 CNT 펠리클을 상업적으로 생산할 수 있는 유일한 기업이라는 강력한 해자를 구축했습니다. 이러한 독점적 지위와 장당 6,000만 원 이상의 높은 부가가치는 향후 에프에스티의 실적 퀀텀 점프와 기업가치 재평가를 이끌 핵심 동력이 될 전망입니다.
1. 초미세 공정의 수호자, 반도체 생태계의 중심 '에프에스티(FST)'

안녕하세요! 오늘은 대한민국 반도체 펠리클(Pellicle) 시장의 리더이자, 차세대 EUV 공정의 핵심 키를 쥔 에프에스티(FST)를 소개해 드립니다.
💡 39년의 기술 집약, 반도체 국산화의 산증인
1987년 설립된 에프에스티는 지난 40여 년간 반도체 및 디스플레이 공정의 필수 소모품과 장비를 공급해 온 기술 집약형 강소기업입니다.
- 국내 펠리클 점유율 1위: 포토마스크를 이물질로부터 보호하는 '펠리클'을 국산화하여 국내 시장을 선도하고 있습니다.
- 정밀 온도 조절의 강자: 반도체 제조 공정 내 온도를 일정하게 유지하는 '칠러(Chiller)' 장비를 통해 공정 수율 향상에 기여하고 있습니다.
🚀 끊임없는 혁신: 기술 플랫폼의 변화
에프에스티는 현재에 안주하지 않고, 반도체 초미세 공정 확대에 발맞춰 미래 먹거리 확보에 박차를 가하고 있습니다.
- EUV 펠리클 및 인프라 장비: 차세대 극자외선(EUV) 공정에 필수적인 펠리클과 관련 검사/탈부착 장비를 개발하며 기술적 진입장벽을 구축했습니다.
- 사업 영역 확장: 2024년, 전자부품 핵심 원재료인 Paste 전문 기업 (주)아이엠디의 지분 100%를 인수하며 소재 분야의 경쟁력을 한층 강화했습니다.
- 극저온 칠러 기술: 더욱 고도화되는 제조 환경에 대응하기 위해 극저온 제어 기술 개발에 역량을 집중하고 있습니다.
"세계시장에서 경쟁할 수 있는 차별화된 품질경쟁력"
에프에스티는 중견기업으로서 고객에게 최고의 가치를 제공하고자 모든 역량을 기술 개발에 쏟고 있습니다. 임직원 모두가 하나 되어, 제품과 서비스에 미래에 대한 믿음을 담아 고객 행복을 실천하겠습니다.
2. 에프에스티 역사 및 연혁
- 1987년: 화인반도체기술(주) 설립
- 2000년: 코스닥(KOSDAQ) 시장 상장
- 2001년: (주)에프에스티로 상호 변경
- 2021년: 삼성전자로부터 약 430억 원 규모의 전략적 지분 투자를 유치하며 파트너십 강화
- 2026년(현재): 삼성전자 미국 테일러 팹에 EUV 펠리클 자동 탈·부착 장비(EPMD) 및 검사 장비(EPIS) 공급 시작
3. 에프에스티 지분 현황
2026년 초 기준 주요 지분 구조는 다음과 같습니다.
- 최대주주 및 특수관계인: 약 24.3% (장명식 회장 외)
- 삼성전자: 7.0% (2대 주주로서 전략적 협력 관계 유지)
- 자사주: 약 8.11%
| 주요주주 | 보유주식수 (보통) | 보유지분 (%) |
| 장명식 | 3,496,669 | 15.78 |
| 시엠테크놀로지 | 1,875,614 | 8.46 |
| 장경빈 | 13,666 | 0.06 |
| 삼성전자 | 1,553,587 | 7.01 |
| 자사주 | 1,797,285 | 8.11 |
4. 추정실적 컨센서스
에프에스티는 2025년 하반기부터 실적 턴어라운드가 시작된 것으로 평가됩니다.
- 2026년 전망: 삼성전자 테일러 팹향 장비 매출(약 250억 원 추정)이 본격 반영될 예정입니다.
- 성장 동력: 2026년 4분기부터 CNT(탄소나노튜브) 기반 2세대 EUV 펠리클 양산이 시작될 경우, 기존 1세대 대비 2배 이상 높은 단가(6,000만 원 이상)로 인해 이익률이 급격히 개선될 것으로 기대됩니다.

5. 에프에스티 주가 전망 및 차트분석

1. 최근 주가 흐름 및 차트 분석
현재(2026년 1월 22일 기준) 에프에스티의 주가는 매우 강한 변동성을 보이며 급등세를 나타내고 있습니다.
- 현재가: 약 38,600원 선 (전일 대비 약 22.9% 급등 중)
- 차트 패턴:
- 단기 급등: 최근 31,000원대에서 정체되던 주가가 거래량을 동반하며 장대양봉을 기록, 단기 이평선(5일, 20일)을 강력하게 돌파했습니다.
- 매물대 확인: 현재 주가는 52주 최고가인 40,800원에 근접하고 있습니다. 이 구간은 역사적 저항선으로 작용할 가능성이 크며, 돌파 여부에 따라 추가 상승 혹은 차익 실현 매물 출회 여부가 결정될 것으로 보입니다.
- 거래량: 평소 대비 폭발적인 거래량이 실리고 있어, 시장의 강력한 수급이 유입된 상태입니다.
2. 기업 펀더멘털 및 투자 포인트 (전망)
주가 상승의 배경에는 반도체 미세화 공정의 필수 부품인 EUV(극자외선) 펠리클 국산화 기대감이 핵심입니다.
- EUV 펠리클 국산화: 에프에스티는 고투과율 EUV 펠리클 개발의 선두주자로, 삼성전자 등 주요 고객사의 테스트 결과 및 양산 적용 시점에 따라 기업 가치가 재평가(Re-rating)되고 있습니다.
- 삼성전자의 투자: 삼성전자가 지분을 투자한 기업(지분율 약 7%)이라는 점이 강력한 뒷받침이 되며, 차세대 반도체 공정(2nm 등) 확대에 따른 직접적인 수혜가 예상됩니다.
- 실적 턴어라운드: 2024년 흑자 전환 이후 2025년과 2026년에는 EUV 장비(칠러 등) 및 펠리클 매출 본격화로 이익 성장이 가속화될 전망입니다.
3. 투자 전략 및 유의점
- 낙관적 시나리오: 40,800원 전고점을 거래량과 함께 확실히 돌파한다면 상단이 열리며 새로운 가격 밴드를 형성할 수 있습니다. 반도체 업황의 회복과 AI 수요 증가가 긍정적입니다.
- 주의 사항: 현재 단기 급등에 따른 RSI(상대강도지수) 과매수 구간에 진입했을 가능성이 높습니다. 신규 진입 시에는 추격 매수보다는 20일 이동평균선 부근까지의 눌림목 조정을 기다리는 것이 안전합니다.
- 손절 및 지지선: 단기적으로 34,000원~35,000원 구간이 강한 지지선 역할을 할 것으로 보이며, 이 구간을 이탈할 경우 단기 추세가 꺾일 수 있으므로 주의가 필요합니다.
요약: 에프에스티는 EUV 국산화의 대장주로서 기술적·기본적 분석 모두 긍정적인 신호를 보내고 있습니다. 다만, 오늘의 급등은 단기 고점 신호일 수 있으므로 분할 매수 관점 혹은 전고점 돌파 확인 후 대응하시는 것을 권장합니다.
6. 결론: '슈퍼 을(乙)'로의 도약, 에프에스티의 시간은 이제부터
에프에스티는 단순한 반도체 부품사를 넘어, AI 반도체와 2나노 이하 선단 공정의 ‘게이트 키퍼(Gate Keeper)’로 진화하고 있습니다. 이번 삼성전자 테일러 팹 공급 소식은 에프에스티의 중장기 성장을 뒷받침할 세 가지 핵심 이정표를 제시합니다.

① 기술적 해자(Moat)의 완성: CNT 독점권
세계 유일의 2세대 CNT 펠리클 상업 생산 역량은 에프에스티를 대체 불가능한 존재로 만듭니다. 핀란드 카나투와의 독점 파트너십은 경쟁사들이 단기간에 넘볼 수 없는 강력한 진입장벽이며, 이는 향후 가격 협상력에서 우위를 점할 수 있는 근거가 됩니다.
② 매출 구조의 질적 변화
기존 소모품(펠리클)과 저마진 장비 중심의 매출 구조가 고부가가치 EUV 인프라 장비 및 차세대 펠리클로 재편되고 있습니다. 1세대 대비 2배 이상의 공급가가 예상되는 CNT 펠리클이 양산 궤도에 오르는 2026년 하반기부터는 영업이익률의 드라마틱한 개선이 기대됩니다.
③ 고객사 다변화와 시장 확대
삼성전자와의 전략적 협력을 발판 삼아 북미 파운드리 및 글로벌 메모리 업체로의 공급 확장 가능성이 열려 있습니다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭증으로 인한 DRAM 공정의 미세화는 에프에스티에 또 다른 거대한 기회 요인이 될 것입니다.
종합 평가 에프에스티는 지금 '국산화 수혜주'에서 '글로벌 표준 소재주'로 변모하는 변곡점에 서 있습니다. 2026년 예정된 양산 스케줄이 차질 없이 진행된다면, 현재의 주가 수준은 기업가치 재평가(Re-rating)의 시작점에 불과할 수 있습니다. 반도체 초미세 공정의 필수 관문을 선점한 에프에스티의 행보를 주목해야 할 시점입니다.
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